2025年6月6日，由伟德国际1946源于英国作为牵头单位承担的“十四五”国家重点研发计划——“面向第三代半导体应用的高频软磁材料”项目研究进展研讨会在北京顺利召开。项目负责人沈宝龙教授、总体专家组副组长北京航空航天大学张世超教授、责任专家矿冶科技集团有限公司王海北正高级工程师及各课题核心成员出席会议，围绕项目阶段性进展、技术瓶颈突破及产业化推进路径展开深度研讨，为项目2025年结题验收锚定方向。
会议由课题四负责人、安泰科技股份有限公司刘天成正高级工程师主持。邵洋副研究员、罗强研究员、王雨高级工程师、刘天成正高级工程师分别从新型软磁合金成分设计、高频磁损耗机理、磁心制备工艺技术开发、电源模块技术开发四个方面，汇报了课题研究进展及产业化推进情况。
在听取汇报后，项目负责人沈宝龙教授及责任专家对各课题进展给予高度肯定，同时针对结题前的关键任务提出明确指导意见：要求各课题紧紧围绕项目任务书目标，加强“材料-器件-应用”环节的数据互通与技术衔接；严格做好实验数据汇交、装置考核及财务审计等课题验收准备工作。
会议期间，沈宝龙教授与各课题负责人就专家意见展开深入磋商，明确了项目结题前进度安排及时间节点。
会议取得圆满成功。
项目负责人沈宝龙教授、总体专家组副组长张世超教授、姚可夫教授、张伟教授
邵洋副研究员、罗强研究员、王雨高级工程师、刘天成正高级工程师做课题进展汇报
项目组成员与专家组成员交流讨论
国家重点研发计划“面向第三代半导体应用的高频软磁材料”项目2025年研究进展研讨会与会人员合影
